每一次通信技術獲得革命性的突破，讓人類的生活越來越數字化，網速的不斷提升、信息響應的速度不斷加快，也讓萬物互聯由構想變為了現實，物聯網正潤物細無聲的進入到我們的生活。誠然，物聯網時代已至，新的投資市場也已經打開……

 

　　說起“物聯網”，這已經不是新名詞，早在20世紀90年代就被提及，而正式提出是在2005年的突尼斯舉辦的信息社會世界峰會上，由國際電信聯盟在《ITU互聯網報告2005：物聯網》這一報告中正式提出。

 

　　根據查詢的資料顯示，最早1995年比爾蓋茨在《未來之路》一書中提及過Internet of Things的概念，當時受限于無線網絡、硬件及傳感設備的發展，沒有引起世人的重視。目前通信技術已經發展到5G，隨著5G的逐漸普及商用，5G的高網速、低延時、高可靠性的優勢給物聯網掃清了網絡上的障礙。

 

　　物聯網產業鏈分為傳感層、網絡層、平臺層、以及應用層四大環節，其中傳感層以芯片模組和終端設備為主，網絡層和平臺層主要由運營商主導的通信和平臺服務支撐，應用層面主要是由互聯網廠商主導的數據分析和相關應用，以及由傳統廠商主導的垂直行業應用服務。
 

 

　　“物聯天下，傳感先行”已經成為物聯網行業的共識，從上圖中可以看出整個傳感層由芯片模組和終端設備構成，處于最基層的傳感器先開始工作，在對檢測對象進行信息識別和讀取后，需要通過網絡將這些信息傳輸出去，在信息從采集端傳遞到網絡端這中間環節，則需要物聯網專用的通信模組來實現這一聯網的功能，也是重要的核心部件。
 

　
　　物聯網通信模組指的是用在物聯網終端中，將基帶芯片、射頻功放及存儲器等部件封裝在一塊線路板上，實現完整通信功能的單元，通信模組包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窩類通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等）。

 

　　從物聯網通信模組產業鏈來看，其上游的行業為基帶芯片、射頻芯片、電容以及電阻等原材料生產商，下游的行業為物聯網設備制造商或物聯網系統集成商。在這里面物聯網通信模組的核心是芯片，其技術含量要求高，雖然物聯網通信模組的技術壁壘不如芯片高，但因為物聯網通信模組具有一定的技術門檻和客戶門檻，并兼具標準化和定制化的特點，決定了上游芯片廠商涉足太深的話不經濟，而其下游客戶自行研發的話有一定的難度。

 

　　先簡單了解一下物聯網通信模組在工藝要求、定制化特點以及功能等方面的要求：通信模組需對多種芯片、器件進行再設計與集成，需要了解無線通信、射頻處理技術等，需要考慮多種通信協議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業級的耐低溫/高溫、抗震動等要求；通信模組具有定制化特點，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，例如車載前裝類模組需要滿足汽車行業的特殊規范與標準（如ACE/SAE等）；客戶已不滿足于通信模組僅承擔聯網功能，還需融合感知、前端數據處理能力、AI人工智能等復合功能，甚至要集成安卓系統、蜂窩網絡、WiFi和藍牙功能及GNSS于一體。這些特點決定了物聯網通信模組供應商的經濟價值所在。

 

　　目前，存量物聯網設備使用2G通信模組為主，為了追求更高的速率，物聯網設備正由2G通信模組向5G通信模組發展，5G通信模組的商用在即。根據Strategy Analytics的預計，4G物聯網模組銷量將在兩年內達到頂峰，5G模組銷量將會在2019年開始起步、并在2024年超過4G模組銷量，整個通信模組呈現出2G放緩、3G穩定、4G激增、5G啟動的趨勢，2G模組退網將只是時間問題。

 

　　在物聯網應用場景下，無線模組的市場比例高達84.5%，以蜂窩（2G/3G/4G/5G）模組和LPWA（NB-IOT、eMTC、Lora）模組為代表的物聯網通信模組成為市場上的主流需求。而在LPWA中，NB-IoT是目前窄帶方面的主流，其基于授權頻段的低功耗廣域網蜂窩物聯網技術，有覆蓋廣、連接多、速率低、成本低、功耗低、架構優等特點，最適合在室內三表、地下管網、交通路網等地方應用，而這些正是智慧城市的重要場景；eMTC用于語音場景中，具有剛性需求；Lora則是用于NB-IoT、eMTC兩者之間的補充。

 

　　在2017年工信部發布的《關于全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》中，規劃2020NB-IoT基站將達150萬個，NB-IoT連接數將達6億。而截至2018年底，我國NB-IoT基站約100萬，連接數約5000萬，距離工信部目標仍有差距。

 

　　隨著5G商用后，車聯網將是典型的應用場景之一，智能控制、車載娛樂、輔助駕駛、自動駕駛等都需要通信模組來實現。未來的物聯網應用場景還會不斷地增加，而每增加一個物聯網連接數就需要增加0.6個通信模組的需求量，物聯網通信模組作為物聯網設備實現聯網的核心部件，將受益于物聯網連接數的放量，具有較大的市場潛力和投資價值。